2024年8月半导体行业媒体传播报告

2024年8月半导体行业媒体传播报告

访客 2024-10-01 科技 19 次浏览 0个评论


前言

2024年8月,国际市场受益于AI需求的爆发,推动了英伟达等公司的收入大幅上升,同时,美国和欧洲通过政策激励和补贴推动本土半导体制造能力的提升。但是国际局势中也存在挑战,特别是供应链瓶颈和地缘政治因素影响。美国、欧洲等国家加大先进封装和高端制造设备的投入,但部分企业因技术限制和合作失败面临困境。

国内半导体产业呈现强劲增长趋势,尽管面临美国制裁的持续压力,多个新项目继续推进。中国计划在2024年新增18座晶圆厂,增强芯片自给能力,特别是在成熟工艺领域(如28纳米),为汽车和物联网等应用提供支持。中芯国际等公司也报告了收入大幅增长,显示出需求的持续上升。此外,政府的政策支持和AI芯片需求的增加也在推动市场扩展。

『半导体舆情』 第26期

作者丨苗建研究院

01

半导体行业媒体传播TOP30企业榜

  • 媒体对国内半导体相关企业的报道主要集中于企业财务表现和股价变动。例如,中芯国际、华虹半导体等公司报告的收入增长,以及市场对硅片和芯片的需求变动,成为报道的核心。证券财经类媒体,如《金融日报》《证券日报》等,主要关注企业的季度业绩和市场波动,突出营收增长、利润率和生产扩展等信息。行业自媒体也常就此类企业的市场表现、行业趋势进行分析与讨论,注重投资者的反馈和企业股价的波动。
  • 国外半导体企业的报道更加多样化,涉及企业技术突破、全球供应链动态以及政府政策等。例如,报道经常涉及英伟达、SK海力士等公司在技术研发方面的进展,如最新一代内存技术的开发、晶圆生产能力的提升等。此外,媒体也聚焦半导体公司与政府支持政策、收购与并购的动态,如美光收购厂房、应用材料申请政府补贴等。全球供应链和产业布局调整也是国外报道中的重要主题,显示出全球市场竞争下的企业战略变化。

2024年8月半导体行业媒体传播报告

02

行业观察

2024年8月的半导体行业媒体报道呈现出多元化特征,重点关注公司运营动态和技术研发,尤其是企业业绩、裁员、收购及创新能力等方面。AI相关话题在报道中频繁出现,反映出人工智能在半导体行业的关键地位,而存储芯片市场,特别是DRAM和NAND闪存的价格、产能及技术进展,也成为热门话题。地缘政治因素,如美国芯片法案和中美科技竞争,在报道中反复提及,显示出政策环境对行业的深远影响和国家间技术竞争的激烈。

报道内容覆盖公司运营、战略合作、行业政策、市场应用和技术研发等多个角度,展现了半导体行业的复杂性与快速变化。公司动态尤其是裁员、重组等经营挑战成为常见话题,反映出全球经济波动对企业的影响。产业链协作和先进制程技术进展也备受关注,特别是在技术突破和市场应用中的潜在优势。政策类报道通常伴随深度分析,反映政府对行业支持的力度以及国际竞争格局的演变,进一步突显了半导体行业的全球性与战略重要性。

行业重点新闻

公司运营动态

在半导体行业的公司运营动态方面,许多企业在全球经济和市场环境的挑战下,纷纷采取重组、裁员、收购和扩展计划。公司管理决策反映出行业的整合趋势和应对全球供应链及市场需求变化的压力。

重点事件:

  • 英飞凌全球裁员1400人,第三财季净利润同比大跌52%。
  • IBM中国关闭部分研发业务。
  • 英特尔计划年底削减超35%的成本,裁员数千人。
  • 美光斥资81亿新台币收购友达资产。

战略合作

战略合作与并购活动是半导体行业持续发展的关键驱动力,多家公司通过合作与合资计划推进研发、生产和市场布局,尤其在AI、芯片和封装技术领域。国际间的合作和技术共享正在加速全球创新进程。

重点事件:

  • SK电信与Rebellions合并,打造AI芯片巨头。
  • 前英特尔高级CPU架构师成立初创企业AheadComputing,开发RISC-V芯片。
  • AMD完成收购欧洲最大私人AI实验室Silo AI。

行业政策

政府政策和法规对半导体行业的影响不断深化,各国政府纷纷通过补贴、监管等方式促进本土芯片产业的发展,尤其是美国和欧洲在晶圆制造和芯片法案上的进展备受关注。

重点事件:

  • 美国芯片法案宣布超300亿美元补贴。
  • 美国向德州仪器拨款16亿美元。
  • 日本Rapidus申请1000亿日元贷款以支持量产。

市场应用

半导体市场应用多元化,尤其是AI、自动驾驶、物联网等新兴技术的快速发展,推动了芯片和存储技术的广泛应用与创新。市场需求的变化直接影响企业的产品开发和价格调整。

重点事件:

  • 消息称年底部分“骁龙 8 Gen4”新机没有独显芯片,将普及类原生超帧。
  • AMD完成收购欧洲最大私人AI实验室Silo AI。
  • 英伟达Blackwell高耗能推动散热需求,预估年底AI服务器水冷方案渗透率达10%。

技术研发

半导体技术研发在先进工艺节点、封装技术和新材料的突破上取得显著进展,全球多家公司在研发方面加大投入,尤其是AI芯片、存储技术、Chiplet架构等成为未来发展的重点方向。

重点事件:

  • SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM。
  • 英特尔宣布内部Intel 18A工艺客户端和服务器处理器已顺利启动操作系统。
  • imec利用ASML High NA EUV光刻机实现逻辑和DRAM结构图案化。

行业重点负面事件

美国英特尔公司宣布将裁撤超1.5万个岗位

2024年8月,美国芯片巨头英特尔公司面临严峻挑战。英特尔二季报不及预期,股价暴跌20%,此前英特尔曾宣布裁员1.5万人的计划,占员工总数的15%。消息引起新华社、央视新闻、经济日报、环球时报等多家央级媒体报道,媒体报道音量占比超过11%,央级媒体报道超过3%。

从央媒的报道角度来看,英特尔此次裁员被解读为企业自我调整和应对市场挑战的必要措施。央视新闻、新华社等聚焦于裁员对英特尔未来经营重组的影响,特别强调了公司通过大幅削减成本、暂停分红等举措,寻求应对二季度业绩下滑以及行业竞争加剧的危机。报道还提到了美国整体经济放缓及科技股普遍承压的背景下,英特尔的股价受挫、裁员决定和未来转型方向,表明公司在人工智能浪潮中未能抓住机会,导致财务状况不佳。

商业媒体则更加关注英特尔内部管理与战略决策的失误以及股东反应。报道中透露,英特尔与投资银行合作以评估未来可能的资产剥离或并购方案,并指出此次裁员以及暂停分红导致股东提起集体诉讼,指控公司隐瞒经营问题。商业媒体的报道显得更为犀利,突出公司管理层在复苏计划中的失败和市场对其未来发展的质疑,并指出裁员是应对长期盈利压力和市场竞争激烈局势的无奈之举。

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